祝贺苏州通富超威半导体有限公司（AMD旗下工厂）2025年快速通过RBA认证-VAP审核

　　       苏州通富超威半导体有限公司（简称通富超威）成立于2004年3月26日，专注于高端处理器芯片封装测试业务，涵盖中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）的封装测试全流程,是一家位于江苏省苏州工业园区苏桐路88号的中外合资集成电路封装测试企业,致力于为全球客户提供更优质的封测服务，推动中国集成电路产业的高质量发展。
       公司构建专业高效的服务体系，以技术实力为客户保驾护航。汇聚行业顶尖人才，打造高素质技术服务团队，具备扎实的专业功底与丰富的实践经验，可从容应对各类复杂问题。建立快速响应机制，完善服务网络，确保无论何时何地，客户的需求都能得到及时响应与快速处置，保障服务的时效性。提供全流程定制服务，从前期需求调研、方案规划，到中期实施落地、技术支持，再到后期维护升级、咨询指导，全程贴合客户需求，提供专属解决方案。融入智能服务技术，通过数字化平台实现服务状态实时监测、故障提前预判与高效处理，提升服务的智能化与精准化水平。秉持精细化服务原则，注重服务过程中的每一个细节，以严谨的态度与贴心的服务，赢得客户认可。注重成本优化，通过技术革新与流程优化，为客户提供高性价比服务，助力客户降本增效。