祝贺日月新半导体（昆山）有限公司2025年快速通过RBA认证

　　       日月新半导体（昆山）有限公司成立于2004年，坐落于江苏省昆山市千灯镇黄浦江南路497号，公司总占地面积1700余亩，规模宏大；专注于半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发，同时提供晶圆针测、可靠性测试服务及相关技术咨询服务，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等前沿领域，工艺水平和出货量均处于全球领先地位。
       公司拥有一支专业的技术支持团队，能够为客户提供及时、高效的技术支持和服务。无论是设备安装调试、故障排查还是技术咨询，都能迅速响应，确保客户的生产不受影响。同时将不断创新服务模式，提升服务质量，以满足客户的不断变化的需求。同时，公司还需要加强技术研发和创新能力，不断提升自身的技术实力和市场竞争力。在研发上的持续投入，使得其技术实力不断增强，市场竞争力不断提升。