祝贺日荣半导体（上海）有限公司2024年快速通过RBA认证

　　       日荣半导体（上海）有限公司于2020-06-24在自贸区市场监督管理局注册成立，主要经营一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；提供完善的电子制造服务整体解决方案，专注于运用我们先进封装、材料、及测试技术，在半导体制程每个阶段皆提供附加价值给全球客户。

       公司有着丰富的研发和生产经验，从外延结构设计到外延片产出，全部自主设计研发和生产，生产外延片质量稳定可靠且拥有较大的产能，可定制化满足客户需求。依据自身实际积极进行战略调整，经过近十年发展，已成为中国领先的固态硬盘主控芯片和解决方案供应商。多次承担国家重大专项，迅速产业化，打破国外垄断，形成了可持续发展的技术体系和研发团队，为国家存储器产业自主发展做出重大贡献。